[发明专利]电子组件

说明书

技术领域

本发明涉及电子组件，特别涉及适合作为车载用电子组件的电子组件。

背景技术

近年来，在汽车中，为了环境支持和小型轻量化，不断推进大多车载用部件的电子电动化。其中，用于控制车载部件的电子组件的需求也在增加。

在电子组件中，例如在用于控制电动机的电动机控制装置中，一般利用来自车载控制单元等的指令对MOSFET、IGBT、晶体管等开关元件进行开关控制，驱动电动机。此时，担心的是，由于通电产生的电流引起的发热，耐温性差的半导体元件和基板超过耐热温度。

特别是在发动机室内使用的电动机控制装置中，伴随发动机室内的狭小化和高密度化，周围环境温度也上升。此外，作为促动器驱动的电动机的负载也增加，流通的电流也变大。

在这样的制品中，为了对大电流进行散热，使用在铜的引线框架直接安装有芯片的基板、陶瓷基板、金属基板等高散热基板。其中，近年来，尤其是非常廉价的金属基板受到关注，使用得多(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

金属基板为在由金属形成的基底上隔着树脂的绝缘层叠层有导体配线的结构，该基板因为是简单的结构，所以能够廉价地制造，但是另一方面，由于外在的负载因素和温度上升的影响等，对绝缘层造成损害，因此存在导体配线短路的忧虑。

关于这些，要求提高制品的可靠性，并且需要制定失效保护(fail safe)的应对措施，以期即使在基板内发生短路，也不会使电流流过。

此外，车辆的发动机室内不断推进高密度化，由于制品的搭载空间的限制，要求制品的进一步的小型化。

作为电动机控制装置，现状是，开关元件等发热部件的温度对安装在基板内的周围的部件施加的影响大，仅通过高密度地安装基板，难以实现小型化。

因此，需要不改变基板尺寸地使电动机控制装置外形的制品尺寸变小的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-267233号公报

专利文献2：日本特开2010-18145号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

作为电子组件的一个例子，能够列举怠速熄火起动机用的电动机控制装置。

在起动机中，为了进行发动机的起动，数百安培的大电流被通电至起动电动机。在用于使起动机驱动的电动机控制装置中，由于利用安装在内部的MOSFET对起动电动机的通电进行开关控制，因此MOSFET的芯片成为发热源，有可能芯片的结温超过保证温度150～175℃，产生不良。

为了抑制MOSFET的温度，使用散热性优异的金属基板，但在使用金属基板的情况下，如上述专利文献中记载的那样，为了金属基板的保护和散热，一般将基板收纳在金属制的外壳中，使金属基板的基底面与金属的筐体接触而使用。使用这样的方法时，担心以下问题：由于金属基板的基底面被电接地，一旦金属基板的绝缘层中产生缺陷、劣化、外在的损伤等损伤(damage)，具有电位的配线层与金属基板的基底面就会导通，有短路电流流过。

对这样的担心，能够通过进行将金属基板的绝缘层设定得厚等应对措施来提高安全性，但是如果加厚绝缘层，基板的热阻就会增加，因此存在散热性变差的问题。

此外，近年来关于搭载在发动机室内的部件，伴随发动机室内的高密度化和狭小化，要求进一步的小型化。

用于收纳金属基板的外壳一般如专利文献1、2中记载的那样，是将整个金属基板收纳在外壳中的结构，在这样的结构的情况下，由于需要使外壳的内径尺寸比基板外径尺寸大，因此制品尺寸变大。

另外，作为金属基板的搭载方法，利用散热润滑脂(grease)将金属基板粘贴到外壳，但是存在金属基板与外壳间的接触热阻大，散热性也变差的问题。

本发明的目的在于，提供能够提高散热性并且能够实现小型化的电子组件。

用于解决问题的技术方案