[发明专利]具有低粘度的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其用于织物贴合的用途无效
| 申请号： | 201280058145.6 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103958632A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | D·扬克;M·科德斯 | 申请（专利权）人： | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J151/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及热熔粘合剂组合物，其包含至少一种在25℃下为固体的包含硅烷基团的热塑性聚α烯烃(P)，至少一种熔点或软化点在-10和40℃之间的软树脂以及至少一种在25℃下为液体的硅烷。所述热熔粘合剂组合物的特征在于相比于现有技术改进的开放时间和降低的粘度，而使用其它通常为降低粘度而加入的低分子量成分无法实现所述改进的开放时间和降低的粘度，因为所述成分随着时间会从粘合剂制剂中逸出。根据本发明的热熔粘合剂特别适合作为贴合粘合剂并且在施用的过程中具有期望的低粘度，而通过加入在室温下为液体的硅烷可以实现良好的交联密度。尽管开放时间延长，热熔粘合剂组合物迅速建立极高的早期强度并且造成热稳定的粘合连接体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘度 反应 烯烃 粘合剂 及其 用于 织物 贴合 用途 | ||
【主权项】：
热熔粘合剂组合物，包含a)至少一种在25℃下为固体的包含硅烷基团的热塑性聚α烯烃(P)；b)至少一种熔点或软化点在‑10℃和40℃之间的软树脂(WH)；和c)至少一种在25℃下为液体的硅烷。
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