[发明专利]具有低粘度的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其用于织物贴合的用途无效
申请号: | 201280058145.6 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103958632A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | D·扬克;M·科德斯 | 申请(专利权)人: | SIKA技术股份公司 |
主分类号: | C09J11/06 | 分类号: | C09J11/06;C09J151/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 冯奕 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 粘度 反应 烯烃 粘合剂 及其 用于 织物 贴合 用途 | ||
1.热熔粘合剂组合物,包含
a)至少一种在25℃下为固体的包含硅烷基团的热塑性聚α烯烃(P);
b)至少一种熔点或软化点在-10℃和40℃之间的软树脂(WH);和
c)至少一种在25℃下为液体的硅烷。
2.根据权利要求1所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,在25℃下为固体的包含硅烷基团的聚α烯烃(P)具有在70和150℃之间、特别是在80和120℃之间和特别优选在90和110℃之间的软化温度。
3.根据权利要求1或2所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,在25℃下为固体的包含硅烷基团的聚α烯烃(P)为硅烷接枝的聚α烯烃(P),优选为硅烷接枝的聚乙烯或聚丙烯。
4.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,在25℃下为固体的包含硅烷基团的聚α烯烃(P)为借助于茂金属催化剂制得的其上接枝有硅烷基团的聚α烯烃。
5.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所述组合物具有至少两种不同的包含硅烷基团的固体聚α烯烃(P)。
6.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所述软树脂(WH)具有在0和25℃之间、特别是在10和25℃之间的熔点或软化点。
7.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所述软树脂(WH)为烃树脂,特别是脂族C5-C9-烃树脂。
8.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所述软树脂(WH)的量为10至40重量%,特别是15至25重量%,以热熔粘合剂组合物计。
9.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所有软树脂(WH)对所有在25℃下为固体的包含硅烷基团的聚α烯烃(P)的重量比例小于0.5、优选在0.2和0.4之间和最优选在0.3和0.4之间。
10.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,在25℃下为液体的硅烷为烷基三烷氧基硅烷,其中烷基优选包含6至24个碳原子而烷氧基优选分别包含1至5个碳原子,优选为十六烷基三甲氧基硅烷。
11.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,在25℃下为液体的硅烷的量为5至15重量%、特别是6至12重量%,以热熔粘合剂组合物计。
12.根据前述权利要求任一项所述的热熔粘合剂组合物,其特征在于,所述组合物还包含在25℃下为固体的热塑性聚α烯烃(P'),特别是没有硅烷基团的无规立构的聚α烯烃(APAO)。
13.根据权利要求1至12任一项所述的热熔粘合剂组合物的用途,用于粘合膜片,特别是聚烯烃膜片,发泡体或织物,特别是作为贴合粘合剂。
14.连接体(1),包括
-第一基材(S1),其包括玻璃、塑料、木材、膜片、发泡材料或织物,优选织物,
-根据权利要求1至12任一项所述的热熔粘合剂组合物或通过水的影响而交联的根据权利要求1至12任一项所述的热熔粘合剂组合物,以及
-第二基材(S2),
其中所述热熔粘合剂组合物或交联的热熔粘合剂组合物设置在第一基材(S1)和第二基材(S2)之间。
15.根据权利要求14所述的连接体,其特征在于,所述第二基材(S2)为纤维材料,特别是天然纤维材料,或聚氨酯膜。
16.根据权利要求15所述的连接体,其特征在于,所述第二基材(S2)为聚丙烯。
17.制备根据权利要求14至16任一项所述的连接体的方法,包括如下步骤:
(i)熔融根据权利要求1至12任一项所述的热熔粘合剂组合物,
(ii)将熔融的热熔粘合剂组合物施用在第一基材(S1)上,所述第一基材(S1)包括玻璃、塑料、木材、膜片、发泡材料或织物,优选织物,
(iii)任选地,加热第一基材(S1),
(iv)使第二基材(S2),优选聚氨酯膜,与熔融的热熔粘合剂组合物接触。
18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,接触步骤在挤压力下进行,特别在0.1bar和1bar之间、优选至少0.8bar的挤压力下进行。
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