[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法有效
| 申请号： | 201280055929.3 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103930502A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 柳贤智;赵允京;李承民;张锡基;沈廷燮 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/00;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李静;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 使用 封装 有机 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
一种封装有机电子器件的粘合膜，包括：包含可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，当粘合层处于未固化状态时，该粘合层在30至130℃的温度下的粘度为101至106Pa·s，并且在室温下的粘度为106Pa·s或高于106Pa·s。
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