[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合膜和使用所述粘合膜封装有机电子器件(OED)的方法。

背景技术

有机电子器件指的是包括使用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件，并且可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。

代表性的有机电子器件为有机发光二极管(OLED)，具有更低的电耗和更高的响应速度，并且形成比常规光源更薄的显示器件或发光体。此外，所述OLED具有优异的空间利用性，因此预期用于包括所有种类的便携式设备、显示器、笔记本电脑或电视机的多种领域。

为了扩展OLED的相容性和用途，在相关领域中要解决的主要问题是耐久性。在OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(例如湿气)氧化，并且包括OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出多种方法以有效地防止氧气或湿气从外部环境渗透进入所述有机电子器件(如OLED)中。

此外，比耐久性更基础的问题是降低在面板的组装过程中由于层合性能的劣化而发生的故障。在所述面板的组装过程中，非常重要的是使面板之间的粘结强度保持在恒定的水平，以及面板需要进行无气泡地层合，并且保持均一的厚度。

因此，本发明的示例性的实施方式用于提供一种能够对应于制备更大且更薄的有机电子器件的封装剂，通过以更简单的工艺封装有机电子器件提供结构优点，以及由组装面板的操作赋予可靠性。

发明内容

技术问题

本发明涉及提供一种粘合膜，使用所述粘合膜的有机电子器件的封装产品，和封装有机电子器件的方法。

技术方案

在一个方面，本发明提供了封装有机电子器件的粘合膜，所述粘合膜包括含有可固化树脂和水吸收剂的粘合层。当所述粘合层处于未固化状态时，所述粘合层在未固化状态下在30至130℃的温度下的粘度为10¹至10⁶Pa·s，并且在室温下的粘度为10⁶Pa·s或高于10⁶Pa·s。

在另一方面，本发明提供了有机电子器件的封装产品，所述封装产品包括基板、在所述基板上形成的有机电子器件和封装所述有机电子器件以覆盖其整个表面的粘合膜。

在又一方面，本发明提供了一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括：将所述粘合膜应用到其上形成有有机电子器件的基板上以利用所述粘合膜的粘合层覆盖所述有机电子器件的整个表面；和固化所述粘合层。

有益效果

由于根据本发明的示例性实施方式的粘合膜将处于B-阶段状态的粘合层在室温下和升高温度下的粘度控制在特定的范围内，因此可以得到优异的室温加工性能，在面板的组装过程中无需确保精确的组装边界(assembly margin),可以保持面板的整个表面均一的厚度，在层合过程(升温层合)中不会形成未层合的部分，由于层合过程没有产生气泡，可以降低故障率。此外，由于使用膜型粘合剂，而不是液相粘合剂，因此可以提高所述有机电子器件的寿命和耐久性。此外，所述粘合膜提供了能够支撑并固定所述有机电子器件上基板和下基板的结构优点，因此简化了封装有机电子器件的方法并降低了成本。

附图说明

图1至3为根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜的横截面视图；

图4为根据本发明的示例性的实施方式的有机电子器件的封装产品的横截面的视图；以及

图5至7为当使用根据实施例1以及对比实施例1和2的粘合膜形成有机发光面板时，在层合之后观察残留气泡程度的光学显微镜照片。

附图标记

21，23：基膜或剥离膜

22：粘合层

31：基板

32：粘合膜

33：有机电子器件

34：第二基板(覆盖基板)

具体实施方式

参照附图，下面将详细地描述本发明的示例性的实施方式。为了帮助理解本发明，在附图的全部描述中，相似的附图标记指的是相似的元件，并且将不再重复相同元件的描述。

根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜被用于封装或包覆有机电子器件。在本申请中使用的术语“有机电子器件(OED)”指的是具有包括有机材料层的结构的产品或器件，所述有机材料层使用空穴和电子在一对相对的电极之间产生电荷交换。所述有机电子器件可以包括光伏器件、整流器、发射器和OLED，但是本发明不限于此。在一个实施方式中，所述有机电子器件可以为OLED。