[发明专利]半导体器件及半导体器件制造方法

摘要

实现耐噪声性能的提高。半导体器件(1)具备电路基板(10)、外壳(20)和金属零件(30)。在电路基板(10)的表面安装有控制电路(11)。外壳(20)为内装有半导体元件(23)的树脂制壳体。金属零件(30)包含于外壳(20)内部，具备第一安装部(31a)、第二安装部(32a)和母线(33a)。第一安装部(31a)在外壳(20)上安装电路基板(10)，并在安装时与电路基板(10)的接地图案连接。第二安装部(32a)在外壳(20)上安装有外部设备(4)，并在安装时接地。母线(33a)将第一安装部(31a)与第二安装部(32a)连接。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：内装有半导体元件的外壳；安装有控制电路的电路基板；和金属零件，其具有用于将所述电路基板安装于所述外壳且在安装时与所述电路基板的接地图案连接的第一安装部、和用于将外部设备安装于所述外壳且在安装时接地的第二安装部，通过母线将所述第一安装部与所述第二安装部连接，在所述外壳的底面部设置有散热基板，在所述散热基板的下表面侧设置有所述外部设备，在所述散热基板与所述外部设备之间设置有绝缘物，使所述散热基板与所述外部设备彼此的接触面电绝缘，在俯视所述半导体器件时，所述第一安装部与所述第二安装部分开并通过所述母线连接，所述金属零件以在所述电路基板的接地图案与标准大地面之间成为最短距离的方式形成，所述金属零件包括：作为所述第一安装部的金属支柱，其为用于通过第一螺钉将所述电路基板连结固定而将其安装于所述外壳的螺钉座，与所述电路基板的接地图案连接；作为所述第二安装部的金属制的环部，其为用于通过第二螺钉将所述外部设备连结固定而将其安装于所述外壳的螺钉座，通过突出到所述外壳的外部的所述第二螺钉来接地；和连接所述金属支柱与所述环部的作为所述母线的金属母线，所述环部设置在所述外壳的边缘的开口部，所述金属零件与所述外壳一体成型，所述第二螺钉与所述金属零件和所述外部设备的金属面这2者连接。