[发明专利]用于劈裂键合晶片结构的夹持装置和劈裂方法无效
| 申请号： | 201280053782.4 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN104025277A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | G·A·杨;J·L·利伯特 | 申请（专利权）人： | MEMC电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 秘凤华;马江立 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于机械劈裂键合晶片结构的装置和方法。所述装置和方法涉及夹持件，所述夹持件夹持键合晶片结构并且被致动以使该键合结构劈裂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 劈裂 晶片 结构 夹持 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于劈裂包括第一晶片和第二晶片的键合晶片结构的装置，所述第一晶片具有包括第一部分的周缘，并且所述第二晶片具有包括第二部分的周缘，所述第一部分对着所述第二部分设置，所述装置具有：第一臂，安装在所述第一臂上的第一夹持件，所述第一夹持件具有用于接触所述第一晶片的周缘的第一部分的表面，第二臂，和安装在所述第二臂上的第二夹持件，所述第二夹持件具有用于接触所述第二晶片的周缘的第二部分的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEMC电子材料有限公司，未经MEMC电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280053782.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改进的UASB厌氧反应器
- 下一篇：油井螺杆泵专用安全接头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
