[发明专利]电磁干扰屏蔽技术有效
| 申请号： | 201280053514.2 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103907404B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | N·G·墨兹;王红;M·M·尼可欧;D·R·派珀;C·M·沃纳 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 技术 | ||
【主权项】：
一种具有电磁干扰屏蔽的设备，包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；第一集成电路，所述第一集成电路耦合到所述电路板的所述第一表面；第一焊盘，所述第一焊盘在所述电路板的所述第一表面上、与所述第一集成电路相邻；第二焊盘，所述第二焊盘在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之一上；导电层，其中所述导电层电耦合到所述第一焊盘，其中所述导电层电耦合到所述第二焊盘，并且其中所述导电层覆盖所述第一集成电路的至少一部分；以及栅栏，所述栅栏电耦合到所述第一焊盘，其中所述导电层经由所述栅栏电耦合到所述第一焊盘，其中所述栅栏具有垂直部分和带有顶部表面的基座部分，其中所述第一集成电路具有顶部表面，其中所述导电层具有与所述基座部分的顶部表面和所述第一集成电路的顶部表面直接接触的平面部分，并且其中所述基座部分面对远离所述第一集成电路的方向。
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