[发明专利]电磁干扰屏蔽技术

说明书

背景技术

I.技术领域

本发明整体涉及电磁干扰(EMI)屏蔽，更具体地，涉及EMI屏蔽技术，该技术减少消耗的空间总量并提供与常规屏蔽技术基本上相同的EMI保护。

II.背景技术

电子设备在社会中无所不在，从便携式蜂窝电话到手表，它们处处可见。这些电子设备中的很多向其周围发射电磁干扰(EMI)或通过其周围环境暴露于EMI下。由于政府法规常常规定允许这些电子设备发射的EMI量，因此这些电子设备的设计者们常常采用各种技术以使从电子设备内的电路发射的EMI量最小化。此外，由于暴露于EMI对电子设备中的电路可能有害，所以这些电子设备的设计者们常常采用各种技术使这些电子设备暴露于的EMI量最小化。使用EMI屏蔽技术，设计者们将这些设备发射的EMI量和这些电子设备暴露于的EMI量都实现最小化。

常规的EMI屏蔽技术，有时被称为“框架和屏蔽”方法，常常涉及在金属结构之内装入电子设备的电路。被封装的电路与其他电路一起被安装在印刷电路板(PCB)上。在框架和屏蔽方法中，首先将金属框架或“栅栏”安装到要屏蔽的电路周边附近的PCB上，然后将金属屏蔽按扣配合到此栅栏。尽管这种框架和屏蔽方法可以将电路发射的EMI量和此电路暴露于的EMI量都限制到低至可接受水平，但也会消耗PCB上横向大量空间以及电子设备之内纵向的大量空间(即在大致垂直于PCB表面的Z方向上)。仅在电子设备具有安装于PCB两侧的电路时这个问题才会恶化。例如，很多便携式电子设备具有位于PCB顶部和底部的电路，因此，EMI屏蔽技术消耗的纵向空间实际上加倍了。因此，希望有一些EMI屏蔽技术，其减小消耗的空间总量且提供与常规屏蔽技术基本上相同的EMI保护。

发明内容

本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。

在一些实施例中，可以提供一种方法，该方法可以包括将第一集成电路安装到电路板的第一表面，以及在电路板的第一表面上与第一集成电路相邻地提供至少第一电焊盘。在安装之后且在提供之后，该方法还可以包括在电路板的第一表面上围绕第一集成电路周边的至少一部分选择性地施加绝缘层，同时使第一电焊盘暴露。在选择性地施加绝缘层之后，该方法还可以包括选择性地施加导电层，导电层覆盖第一集成电路的至少一部分且电耦合到暴露的第一电焊盘。例如，在一些实施例中，该方法还可以包括将第二集成电路安装到电路板，其中可以将绝缘层和导电层共形地施加到第一集成电路而不是第二集成电路。例如，在一些其他实施例中，该方法还可以包括将第二集成电路安装到电路板的第二表面，其中可以将绝缘层和导电层共形地施加到第一集成电路和第二集成电路两者。例如，在一些实施例中，该方法还可以包括将栅栏安装到电路板，其中选择性地施加导电层可以包括将导电层安装到栅栏。在一些特定实施例中，可以将这样的栅栏安装到电路板的第二表面。例如，在一些实施例中，该方法还可以包括将第一分立部件和第二分立部件安装到电路板，其中可以将绝缘层和导电层共形地施加到第一分立部件而不是第二分立部件。例如，在一些实施例中，该方法还可以包括将第一栅栏安装到电路板的第一表面，以及第二栅栏安装到电路板的第二表面，其中选择性地施加导电层可以包括在第一栅栏的基座和第二栅栏的基座之间施加导电层。例如，在一些其他实施例中，该方法还可以包括将栅栏安装到电路板的第一表面，其中选择性地施加导电层可以包括在栅栏的基座和第二电焊盘之间施加导电层，第二电焊盘可以在电路板的第二表面上。例如，在一些实施例中，该方法还可以包括在选择性地施加绝缘层之前，在电路板的第一表面上、在第一集成电路和第一电焊盘之间，掩蔽第一电焊盘和/或提供屏障。