[发明专利]电磁干扰屏蔽技术

权利要求书

1.一种具有电磁干扰屏蔽的设备，包括：

电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；

第一集成电路，所述第一集成电路耦合到所述电路板的所述第一表面；

第一焊盘，所述第一焊盘在所述电路板的所述第一表面上、与所述第一集成电路相邻；

第二焊盘，所述第二焊盘在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之一上；

导电层，其中所述导电层电耦合到所述第一焊盘，其中所述导电层电耦合到所述第二焊盘，并且其中所述导电层覆盖所述第一集成电路的至少一部分；以及

栅栏，所述栅栏电耦合到所述第一焊盘，其中所述导电层经由所述栅栏电耦合到所述第一焊盘，其中所述栅栏具有垂直部分和带有顶部表面的基座部分，其中所述第一集成电路具有顶部表面，其中所述导电层具有与所述基座部分的顶部表面和所述第一集成电路的顶部表面直接接触的平面部分，并且其中所述基座部分面对远离所述第一集成电路的方向。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电层电耦合到所述电路板的所述第一表面上的、与所述第一集成电路相邻的第二焊盘。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电层电耦合到所述电路板的所述第二表面上的第二焊盘，其中所述第一表面是所述电路板的顶部表面，其中所述第二表面是所述电路板的底部表面，其中所述导电层缠绕在所述第一集成电路的一侧周围，并且其中所述导电层缠绕在所述电路板的在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之间延伸的一侧周围。

4.根据权利要求3所述的设备，其中：

所述导电层电耦合到所述电路板的所述第二表面上第一位置处的所述第二焊盘；

所述电路板的所述第二表面上的所述第一位置在所述电路板的所述第一表面上的第一位置的正下方；并且

所述第一集成电路的一部分被定位在所述电路板的所述第一表面上的所述第一位置上。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一焊盘电耦合到所述电路板的电接地，并且其中所述第二焊盘电耦合到所述电路板的所述电接地，所述设备还包括：

电耦合到所述第二焊盘的附加栅栏，其中所述导电层经由所述附加栅栏电耦合到所述第二焊盘。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括耦合到所述电路板的所述第二表面的第二集成电路，其中所述第二焊盘在所述电路板的所述第二表面上。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述导电层覆盖所述第二集成电路的至少一部分，其中所述导电层缠绕在所述第一集成电路的一侧周围，其中所述导电层缠绕在所述电路板的在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之间延伸的一侧周围，并且其中所述导电层缠绕在所述第二集成电路的一侧周围。

8.根据权利要求6所述的设备，还包括：

电耦合到所述第二焊盘的附加栅栏，其中：

所述导电层经由所述栅栏电耦合到所述第一焊盘；并且

所述导电层经由所述附加栅栏电耦合到所述第二焊盘。

9.一种用于电磁干扰屏蔽的方法，包括：

将第一集成电路安装到电路板的第一表面；

将栅栏安装到所述电路板的所述第一表面上的、与所述第一集成电路相邻的第一焊盘，其中所述栅栏电耦合到所述第一焊盘；

将导电层经由所述栅栏电耦合到所述电路板的所述第一表面上的所述第一焊盘，其中所述栅栏具有垂直部分和基座部分，其中所述基座部分具有顶部表面，其中所述第一集成电路具有顶部表面，并且其中所述导电层具有与所述基座部分的顶部表面和所述第一集成电路的顶部表面直接接触的平面部分，并且其中所述基座部分面对远离第一集成电路的方向；以及

将所述导电层电耦合到所述电路板的所述第一表面和所述电路板的第二表面之一上的第二焊盘，用于利用所述导电层屏蔽所述第一集成电路的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电层电耦合到所述电路板的所述第二表面上的所述第二焊盘，其中所述导电层缠绕在所述第一集成电路的一侧周围，并且其中所述导电层缠绕在所述电路板的在所述电路板的所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之间延伸的一侧周围。