[发明专利]分光传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201280049225.5 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103857994A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 柴山胜己;笠原隆 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J3/26 | 分类号： | G01J3/26;G02B5/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 分光传感器（1）的制造方法具备：第1工序，通过对被设置于处理基板上的表面层实施蚀刻从而形成空腔层（21）；第2工序，在第1工序之后将第1镜层（22）形成于空腔层（21）上；第3工序，在第2工序之后将光透过基板（3）接合于第1镜层（22）上；第4工序，在第3工序之后从空腔层（21）除去处理基板；第5工序，在第4工序之后将第2镜层（23）形成于已除去了处理基板的空腔层（21）上；第6工序，在第5工序之后将光检测基板（4）接合于第2镜层上。 | ||
| 搜索关键词： | 分光 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种分光传感器的制造方法，其特征在于：是具备干涉滤光部、光透过基板以及光检测基板的分光传感器的制造方法，所述干涉滤光部具有空腔层以及经由所述空腔层而相对的第1以及第2镜层并且对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过，所述光透过基板使入射到所述干涉滤光部的光透过，所述光检测基板检测透过了所述干涉滤光部的光，所述制造方法具备：第1工序，通过对被设置于处理基板上的表面层实施蚀刻从而形成所述空腔层；第2工序，在所述第1工序之后将所述第1镜层形成于所述空腔层上；第3工序，在所述第2工序之后将所述光透过基板接合于所述第1镜层上；第4工序，在所述第3工序之后从所述空腔层除去所述处理基板；第5工序，在所述第4工序之后将所述第2镜层形成于除去了所述处理基板的所述空腔层上；以及第6工序，在所述第5工序之后将所述光检测基板接合于所述第2镜层上。
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