[发明专利]电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件有效
| 申请号： | 201280047170.4 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103842551A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;伊藤优树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22C9/00;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子设备用铜合金以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ（%IACS）在σ≤｛1.7241/（-0.0347×X2+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，且应力松弛率在150℃经过1000小时时为50%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 铜合金 制造 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种电子设备用铜合金，其特征在于，由Cu和Mg的二元合金构成，所述二元合金，以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分仅由Cu及不可避免的杂质构成，将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ%IACS在σ≤｛1.7241/（‑0.0347×X2+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，应力松弛率在150℃经过1000小时时为50%以下。
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