[发明专利]附孔层叠体的制造方法、附孔层叠体、多层基板的制造方法及底层形成用组合物

摘要

本发明的目的在于提供一种通过激光加工所形成的孔的形状精度优异，并且所层叠的金属层的密接性优异的附孔层叠体的制造方法。本发明的附孔层叠体的制造方法包括如下的孔形成步骤：对在基板上依次具备第1金属层、底层、及被镀敷层的加工前层叠体实施激光加工，而形成自加工前层叠体的被镀敷层侧的表面到达第1金属层表面的孔，上述底层包含具有含有氰基的重复单元的聚合物及金属氧化物粒子；相对于聚合物中的所有重复单元，聚合物中的含有氰基的重复单元的含量为10摩尔％～60摩尔％，金属氧化物粒子的粒径为50nm～2000nm，且相对于聚合物及金属氧化物粒子的合计质量，底层中的金属氧化物粒子的含量为20质量％～60质量％。

主权项

一种附孔层叠体的制造方法，包括如下的孔形成步骤：对在基板上依次具备第1金属层、底层及被镀敷层的加工前层叠体实施激光加工，而形成自所述加工前层叠体的所述被镀敷层侧的表面到达所述第1金属层表面的孔，所述底层包含具有含有氰基的重复单元的聚合物及金属氧化物粒子，所述被镀敷层具有与镀敷催化剂或其前驱物相互作用的官能基，且相对于所述聚合物中的所有重复单元，所述聚合物中的含有氰基的重复单元的含量为10摩尔％～60摩尔％，所述金属氧化物粒子的粒径为50nm～2000nm，且相对于所述聚合物及所述金属氧化物粒子的合计质量，所述底层中的金属氧化物粒子的含量为20质量％～60质量％。