[发明专利]共模噪声滤波器以及其制造方法有效
申请号: | 201280044971.5 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN103814419A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 吉田则隆 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 共模噪声滤波器具备:第一绝缘层;配置于第一绝缘层的上表面的第一线圈导体;配置于第一绝缘层的下表面的第二线圈导体;覆盖第一线圈导体地配置于第一绝缘层的上表面、含有玻璃和无机填料并具有在内部分散的多个气孔的第二绝缘层;和覆盖第二线圈导体地配置在第二绝缘层的下表面的第三绝缘层。第一绝缘层含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔。第二绝缘层覆盖第一线圈导体,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔。第三绝缘层覆盖第二线圈导体,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔。该共模噪声滤波器能以高成品率得到极其优秀的高频特性。 | ||
搜索关键词: | 噪声 滤波器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种共模噪声滤波器,具备:第一绝缘层,其含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;第一线圈导体,其配置在所述第一绝缘层的上表面;第二线圈导体,其配置在所述第一绝缘层的下表面,并隔着所述第一绝缘层与所述第一线圈导体对置;第二绝缘层,其覆盖所述第一线圈导体地配置在所述第一绝缘层的所述上表面,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;第三绝缘层,其覆盖所述第二线圈导体地配置在所述第二绝缘层的所述下表面,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;第一氧化物磁性体层,其配置在所述第二绝缘层的上表面的上方;和第二氧化物磁性体层,其将所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层夹在所述第二氧化物磁性体层与第一氧化物磁性体层间地配置在所述第三绝缘层的下表面的下方。
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