[发明专利]共模噪声滤波器以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280044971.5 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN103814419A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 吉田则隆 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛凯
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 噪声 滤波器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种共模噪声滤波器,具备:

第一绝缘层,其含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;

第一线圈导体,其配置在所述第一绝缘层的上表面;

第二线圈导体,其配置在所述第一绝缘层的下表面,并隔着所述第一绝缘层与所述第一线圈导体对置;

第二绝缘层,其覆盖所述第一线圈导体地配置在所述第一绝缘层的所述上表面,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;

第三绝缘层,其覆盖所述第二线圈导体地配置在所述第二绝缘层的所述下表面,含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个气孔;

第一氧化物磁性体层,其配置在所述第二绝缘层的上表面的上方;和

第二氧化物磁性体层,其将所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层夹在所述第二氧化物磁性体层与第一氧化物磁性体层间地配置在所述第三绝缘层的下表面的下方。

2.根据权利要求1所述的共模噪声滤波器,其中,

所述第一氧化物磁性体层配置在所述第二绝缘层的所述上表面。

3.根据权利要求2所述的共模噪声滤波器,其中,

所述第二氧化物磁性体层配置在所述第三绝缘层的所述下表面。

4.根据权利要求1所述的共模噪声滤波器,其中,

所述共模噪声滤波器还具备:

第一引出电极,其配置在所述第二绝缘层的所述上表面,并与所述第一线圈导体和所述第二线圈导体中的至少一者电连接;和

第四绝缘层,其覆盖所述第一引出电极地配置在所述第二绝缘层的所述上表面,含有玻璃成分,

所述第一氧化物磁性体层配置在所述第四绝缘层的上表面。

5.根据权利要求4所述的共模噪声滤波器,其中,

所述共模噪声滤波器还具备:

第二引出电极,其配置在所述第三绝缘层的所述下表面,与所述第一线圈导体和所述第二线圈导体中的至少一者电连接;和

第五绝缘层,其覆盖所述第二引出电极地配置在所述第三绝缘层的所述下表面,含有玻璃成分,

所述第二氧化物磁性体层配置在所述第五绝缘层的下表面。

6.一种共模噪声滤波器,具备:

第一绝缘层,其含有玻璃和无机填料,具有在内部分散的多个第一气孔;

第一线圈导体,其不从所述第一绝缘层的上表面和下表面露出地配置在所述第一绝缘层的内部;

第二线圈导体,其不从所述第一绝缘层的上表面和下表面露出地配置在所述第一绝缘层的内部,隔着所述第一绝缘层的一部分与所述第一线圈导体对置;

第二绝缘层,其设于所述第一绝缘层的所述上表面,含有玻璃和无机填料;

第三绝缘层,其将所述第一绝缘层夹在所述第三绝缘层与所述第二绝缘层间地设于所述第一绝缘层的所述下表面,含有玻璃和无机填料;

第一氧化物磁性体层,其配置在所述第二绝缘层的上表面的上方;和

第二氧化物磁性体层,其配置在所述第三绝缘层的下表面的下方,

所述第二绝缘层的每单位体积的所述多个第二绝缘层内的气孔的合计体积、和所述第三绝缘层的每单位体积的所述第三绝缘层内的气孔的合计体积,小于所述第一绝缘层的每单位体积的所述第一气孔的合计体积之比。

7.根据权利要求6所述的共模噪声滤波器,其中,

所述第二绝缘层实质没有在内部分散的气孔,

所述第三绝缘层实质没有在内部分散的气孔。

8.根据权利要求1或6所述的共模噪声滤波器,其中,

所述第二绝缘层以及第三绝缘层的厚度为5μm以上。

9.根据权利要求1或6所述的共模噪声滤波器,其中,

在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第三绝缘层含有碱土类金属元素。

10.根据权利要求1或6所述的共模噪声滤波器,其中,

所述第一绝缘层的所述玻璃和所述第二绝缘层的所述玻璃由相同的材料构成,

所述第一绝缘层的所述玻璃和所述第三绝缘层的所述玻璃由相同的材料构成,

所述第一绝缘层的所述无机填料和所述第二绝缘层的所述无机填料由相同的材料构成,

所述第一绝缘层的所述无机填料和所述第三绝缘层的所述无机填料由相同的材料构成。

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