[发明专利]共模噪声滤波器以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备配置在磁性体基板间的一对线圈导体的共模噪声滤波器以及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着例如USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)和HDMI(High-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒体接口)等的高速接口的进一步的高速化，辐射噪声对策成为问题。为此，为了除去被称作成为该辐射噪声的原因的共模噪声，期望能有应对高频的共模噪声滤波器。

该共模噪声滤波器具备同向卷绕的2根线圈。通常若使电流流过线圈就会产生磁场，通过自感效应而出现制动效果。

共模噪声滤波器的2根线圈利用两者的相互作用来阻止共模噪声的电流的通过。具体地，在2根线圈流过差动模式的电流时，由于这些电流反向地流动，因此从该电流产生磁通相抵，从而电流顺畅地流动。另一方面，由于共模噪声的电流同方向地流过，因此在线圈产生的磁通合成从而相互增强。其结果，通过自感效应引起电动势而使得更强的制动效应发挥作用，能阻止共模噪声电流的通过。

专利文献1公开了具备层叠在一对氧化物磁性体层间的多个线圈用导体图案和绝缘层的共模噪声滤波器。上述一对氧化物磁性体层由Ni-Zn-Cu系铁氧体构成，绝缘层由Cu-Zn系铁氧体或Zn系铁氧体构成。

在该共模噪声滤波器中，通过使2根线圈靠近来合成在线圈产生的磁通，并使其相互增强，来使更强的制动效应发挥作用，期望使作为共模噪声滤波器的功能更好地发挥。但是，由于若使2根线圈接近就会使线圈间的寄生电容变高，因此产生谐振现象，阻碍高频信号电流的通过。

伴随近年来的高频化，作为绝缘层使用玻璃系材料。一般而言，铁氧体材料的介电常数为10～15程度，与此相对，添加了低介电常数的二氧化硅系填料的玻璃系材料的介电常数为4～6程度。在专利文献2记载的噪声滤波器中，通过用玻璃系材料形成绝缘层能适当地降低线圈间的寄生电容，结果，比起现有的将非磁性铁氧体材料用在绝缘层的构成，能得到特性良好的噪声滤波器。

专利文献3记载了为了得到高频特性良好的电子部件而使用介电常数低的有气孔的材料的陶瓷电子部件和其制造方法。在对置的一对线圈导体间层叠由玻璃系材料且在内部设有多个气孔的绝缘层而得到的层叠体中，能显著降低线圈间的寄生电容，其结果，能得到高频特性极其优秀的共模噪声滤波器。

但是，在由Ni-Zn-Cu系铁氧体形成上述层叠体的氧化物磁性体层的情况下，氧化物磁性体层、绝缘层以及线圈导体各自由完全不同的材料构成。因此，要想在这些层间不发生裂纹和脱层这样的构造缺陷地一体同时烧成层叠体，非常困难。进而，即使能通过适当地设定烧成条件来实现基于层叠体的各层的同时烧成的一体化，之后在层叠体印刷形成的外部端子电极的烧固等烧成后热处理工序中，也有在线圈导体间的绝缘层产生裂纹的情况。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-124028号公报

专利文献2：JP特开2004-235494号公报

专利文献3：JP特开平11-067575号公报

发明内容

共模噪声滤波器具有：第一绝缘层；第一线圈导体，其配置在第一绝缘层的上表面；第二线圈导体，其配置在第一绝缘层的下表面；第二绝缘层，其覆盖第一线圈导体地配置在第一绝缘层的上表面，含有玻璃和无机填料，具有在内部分散的多个气孔；和第三绝缘层，其覆盖第二线圈导体地配置在第二绝缘层的下表面。第一绝缘层含有玻璃和无机填料，具有在内部分散的多个气孔。第二绝缘层覆盖第一线圈导体，含有玻璃和无机填料，有在内部分散的多个气孔。第三绝缘层覆盖第二线圈导体，含有玻璃和无机填料，具有在内部分散的多个气孔。

该共模噪声滤波器能以高成品率得到极其优秀的高频特性。

附图说明

图1是本发明的实施方式1中的共模噪声滤波器的立体图。

图2是实施方式1中的共模噪声滤波器的分解立体图。

图3是图1所示的共模噪声滤波器的线3-3的截面图。

图4是图1所示的共模噪声滤波器的放大截面图。

图5是实施方式1中的其它共模噪声滤波器的放大截面图。

图6是表示实施方式1中的共模噪声滤波器的制造工序的图。

图7是表示实施方式1中的共模噪声滤波器的评价结果的图。

图8是本发明的实施方式2中的共模噪声滤波器的立体图。

图9是实施方式2中的共模噪声滤波器的分解立体图。