[发明专利]用于将芯片接合到衬底的压力传递设备

摘要

本发明涉及一种用于将多个芯片(13)接合到衬底(12)上的压力传递设备，具有‑压力主体(2)，用于将沿接合方向(B)起作用的接合力施加到芯片(13)，压力主体(2)具有第一压力侧(2o)和对接合方向(B)横向分布的相对第二压力侧(2f)，‑固定部件(8，8’，8”)，能够附连到压力传递设备(1)的周边，用于将压力传递设备(1)沿接合方向(B)固定在保持主体(9)上，以及‑滑动层(3)，用于压力主体(2)对接合方向(B)的横向滑动移动。

主权项

一种用于将多个芯片(13)接合到衬底(12)的压力传递设备，具有：‑ 压力主体(2)，用于将沿接合方向(B)起作用的接合力施加到芯片(13)，压力主体(2)具有第一压力侧(2o)和与所述第一压力侧(2o)相对并且对接合方向(B)横向伸展的第二压力侧，‑ 固定部件(8，8’，8”)，能够附连到所述压力传递设备(1)的周边，用于将所述压力传递设备(1)沿所述接合方向(B)固定在保持主体(9)上，以及‑ 滑动层(3)，用于压力主体(2)对接合方向(B)的横向滑动移动，其特征在于，所述固定部件(8，8’，8”)a)对所述接合方向(B)横向地构造为弹性的，和/或b)构造为用于沿所述保持主体(9)的方向夹持所述压力主体(2)的夹具，具有滑动层(3)布置在其之间。