[发明专利]再磨光乙烯基组合物瓷砖的方法有效
| 申请号： | 201280043598.1 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103781593B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·T·兰丁;詹姆士·L·麦卡德尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B7/18;B24D3/14;B24D9/00;A47L13/00;B24D11/02;B24D9/08;B24D13/20;B24D13/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 丁业平,金小芳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种再磨光乙烯基组合物瓷砖地板的方法，所述方法顺序包括使用固定至机械驱动垫(210)的一系列结构化研磨构件(100)湿研磨乙烯基组合物瓷砖地板的暴露表面，其中所述一系列结构化研磨构件(100)具有减小的磨粒尺寸。所述结构化研磨构件(100)包括固定至适形背衬(120)的成形研磨复合材料(140)，其中所述成形研磨复合材料(140)包括分散于聚合物粘结剂(148)中的磨粒(145)。所述方法可包括使用强力非织造研磨制品的在前的研磨步骤。所述方法可包括在研磨之后施用聚合物涂饰剂。 | ||
| 搜索关键词： | 磨光 乙烯基 组合 瓷砖 方法 | ||
【主权项】：
一种再磨光乙烯基组合物瓷砖地板的方法，所述方法包括顺序步骤：a)使用固定至第一机械驱动垫的第一结构化研磨构件湿研磨包括乙烯基组合物瓷砖的地板的暴露表面的至少一部分，所述第一结构化研磨构件包括固定至第一适形背衬的第一成形研磨复合材料，其中所述第一成形研磨复合材料包括分散于第一聚合物粘结剂中的第一磨粒，其中所述第一磨粒具有在200微米至400微米范围内的第一平均粒度；以及b)使用固定至第二机械驱动垫的第二结构化研磨构件湿研磨所述地板的暴露表面的所述至少一部分，所述第二结构化研磨构件包括固定至第二适形背衬的第二成形研磨复合材料，其中所述第二成形研磨复合材料包括分散于第二聚合物粘结剂中的第二磨粒，其中所述第二磨粒具有第二平均粒度，并且其中所述第二平均粒度小于所述第一平均粒度并且在25微米至75微米的范围内；并且其中在步骤a)和b)各自的过程中，所述地板的暴露表面的所述至少一部分的平均表面粗糙度Ra均减小。
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