[发明专利]具有改进的引线接合的光发射器封装件和装置及相关方法在审
| 申请号： | 201280043429.8 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103782403A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 彼得·斯科特·安德鲁斯;朱晟喆 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了具有改进的引线接合的光发射器封装件和装置及相关方法。在一个实施例中，光发射器封装件可包括通过焊线电连接至电元件的至少一个发光二极管（LED）芯片。所述焊线可通过改进的引线接合参数，诸如约150℃或更低的温度、约100ms或更少的接合时间、约1700mW或更小的功率以及约100克力（gf）或更小的力或其组合来提供。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 引线 接合 发射器 封装 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种光发射器封装件，包括：基板；至少一个发光二极管（LED）芯片，附接至所述基板；以及焊线，电连接至所述LED芯片，所述焊线用于电连接至电元件，所述焊线通过在约150℃或更低的温度下引线接合至所述LED芯片而产生。
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