[发明专利]硅烷可交联的聚合物组合物

摘要

本发明涉及一种可交联聚合物组合物以及制品其中优选为电缆，所述可交联聚合物组合物包括具有可水解硅烷基的聚烯烃与硅醇缩合催化剂。还涉及到所述硅醇缩合催化剂用于交联制品，优选电缆中一层的应用。

主权项

一种电缆，所述电缆包含包覆至少一层的导体，所述层包括一种聚合物组合物，所述聚合物组合物包含(a)含有密度为900～945kg/m3的可水解硅烷基的低密度聚乙烯均聚物或共聚物，或者含有可水解硅烷基的线型低密度聚乙烯共聚物、中密度聚乙烯共聚物、高密度聚乙烯均聚物或共聚物，所述可水解硅烷基衍生于以下化合物CH2＝CH‑(CH2)t‑Si(OA)3 (IIc)其中，t为0‑6；A为烃基、甲酰基或乙酰基；和(b)如通式(I)所示的硅醇缩合催化剂Men+(OCR1＝CR2‑(C＝O)R3)mR4s (I)，其中，Me为从元素周期表(根据IUPAC 1989年无机化学命名法)第2‑14族第4‑6周期中选出的金属元素；n为2‑4之间的整数；m为1‑3；s为0‑3之间的整数；其中，m+s＝n；每个R1单独为H或R1'；R1'为可选的包含一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和烃基，或可选的包含一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和芳烃基；为每个R2单独为H或R1'；每个R3单独为H或R1'；和每个R4单独为Ow‑R1”，其中w为0或1；R1”为可选的包含一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和烃基、可选的包含一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和芳烃基、可水解为酸的基团，所述基团选自‑Y‑R2，Y为‑OC(＝O)‑、‑C(＝O)‑O‑C(＝O)‑、‑NR5C(＝O)‑、‑OC(＝O)NR5‑、‑OC(＝O)O‑、‑NR5C(＝O)OR‑、‑C(＝O)NC(＝O)‑、‑OS(＝O)2‑、‑OP(＝O)2‑、‑NR5S(＝O)2‑、‑OS(＝O)2NR5‑、‑SC(＝O)‑、‑OPR6(＝O)O‑、‑OP(＝O)(OR6)O‑、或–OPR6(＝O)OP(＝O)(OR2)O‑，其中，每个R5单独为H或线性烃基；每个R6单独为H或如上所述的R2；和每个R2单独为可选含有一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和烃基、或可选含有一个或多个选自N、O、P或S杂原子的取代或未被取代的饱和或部分不饱和芳烃基；＝O、或Cl。