[发明专利]具有一体化背部片材和封装性能且包括包含结晶嵌段共聚物复合物或嵌段共聚物复合物的层的基于聚烯烃的多层膜

摘要

多层膜结构体包括顶部封装层A、底层C、以及顶层A和底层C之间的连接层B，多层膜结构体的特征在于连接层B包括结晶嵌段复合物树脂或嵌段复合物树脂，底层C包括具有至少一个大于125℃的熔点的聚烯烃。

主权项

多层膜结构体，其包括顶部封装层A、底层C以及位于层A和层C之间的连接层B，所述多层膜结构体的特征在于层B包括结晶嵌段共聚物复合物(CBC)或指定的嵌段共聚物复合物(BC)或所述复合物的混合物，所述层B包含：i)包含至少40摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚合物(EP)；ii)基于α‑烯烃的结晶聚合物(CAOP)，和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少40摩尔%聚合的乙烯的乙烯聚合物嵌段和(b)结晶α‑烯烃嵌段(CAOB)，以及特征在于底层C包括具有至少一个大于125℃的熔点的聚烯烃。