[发明专利]半导体装置及包括该半导体装置的电源系统无效
申请号: | 201280037606.1 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN103733491A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 山本裕雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H02M3/156 | 分类号: | H02M3/156;H02M3/155;H02M3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体装置。在半导体装置(40)中,电阻分压电路(43)具有:连接供给布线(41)和模拟控制信号(AFB)的输出节点(ND)的第一电阻元件(431)、连接输出节点(ND)和接地布线的第二电阻元件(432)、被控制电路(47)控制通断的第一开关元件(433)以及接收大小与供给布线(41)的电压相等的电压而接通的第二开关元件(434)。控制电路(47)在电源电压(VDD)达到规定电压为止的时间内使第一开关元件(433)接通,之后使第一开关元件(433)通断。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 包括 电源 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,从生成大小与模拟控制信号相对应的电源电压的电源装置接收该电源电压,其特征在于包括:接收所述电源电压的供给布线、连接在所述供给布线和接地布线之间、由电阻将所述电源电压分压、将该已分压的电压作为所述模拟控制信号输出给所述电源装置的电阻分压电路、以及控制所述电阻分压电路的分压比的控制电路,所述电阻分压电路包括:连接所述供给布线和所述模拟控制信号的输出节点的至少一个第一电阻元件、连接所述输出节点和所述接地布线的至少一个第二电阻元件、与所述第一电阻元件的至少一个并联、接收所述控制电路的输出而被控制通断的至少一个第一开关元件、以及与所述第二电阻元件中的至少一个并联、接收大小与所述供给布线的电压相等的电压而被控制接通的第二开关元件,所述控制电路在从所述电源电压开始上升到达到所述规定电压为止的时间内,将所述第一开关元件中的至少一个控制为接通,当所述电源电压达到所述规定电压以后,开始对所述第一开关元件进行通断控制。
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