[发明专利]其中一部分暴露在环境下并且带有竖直集成电子器件的气密封MEMS设备有效
| 申请号： | 201280037056.3 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103733304A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·西格;伊戈尔·切尔科夫;哈桑·阿克约尔;格克森·G·亚拉里奥格鲁;史蒂文·S·纳西里;伊利亚·古林 | 申请（专利权）人： | 因文森斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G01F1/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张华卿;王漪 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 其中 一部分 暴露 环境 并且 带有 竖直 集成 电子器件 密封 mems 设备 | ||
【主权项】：
一种带有集成电子器件的微机电系统（MEMS）设备，该MEMS设备包括：一个集成电路衬底，其中，该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路；以及一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件，其中，该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板，以及一个MEMS电极，该MEMS电极耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上，其中，作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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