[发明专利]电子部件内置电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201280034652.6 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103703874A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 清水敬介;三门幸信;酒井俊辅;富川满广;古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置电路板，具有：芯基板，其具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面、从该第一面贯通至该第二面的开口部以及通孔；以及电容器，其配置在上述开口部，该电子部件内置电路板的特征在于，上述通孔被导体填充，该导体由从上述第一面向上述第二面变细的第一导体部以及从上述第二面向上述第一面变细的第二导体部形成，上述第一导体部与上述第二导体部在上述芯基板内连接。
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