[发明专利]用于多功能嵌入式传感器的方法和系统有效
| 申请号： | 201280023710.5 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103703351A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | P.辛赫;王光华;M.A.彻弗顿;J.J.波皮拉茨克;J.J.香 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | G01K11/20 | 分类号： | G01K11/20;G01K3/02;G01L1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;汤春龙 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于监测包括联接到制品的嵌入式传感器的系统的系统和方法，其中嵌入式传感器是使用高温发光材料直接写入的嵌入式传感器。照相系统检测来自嵌入式传感器的光照信号。处理部分处理光照信号并且为制品确定气体/表面温度和应变数据。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多功能 嵌入式 传感器 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于在线监测恶劣环境中的制品的光学方法，所述方法包括：将所述制品暴露于所述恶劣环境；使用高速图像采集系统采集与所述制品直接接触的发光传感器的图像；以及使用高速数据处理系统分析所述图像以确定所述制品的温度或应变、与所述传感器接触的气体温度或它们的组合。
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- 基思·科门丹特 - 朗姆研究公司
- 2008-07-11 - 2010-06-23 - G01K11/20
- 公开用于测量物体温度的温度探针。该温度探针包括外壳和与该外壳末端热接触的尖端。该尖端适于接触待由该温度探针测量温度的物体的表面。该外壳与该尖端接触的部分具有有效将该尖端与邻近的外壳部分隔热的高热阻。传感器位于该外壳里面并适于测量该尖端温度。
- 以高分辨率感测显微电子器件和生物体中的温度和温度分布-200780047784.1
- T·米特瓦;G·内尔斯;安田章夫 - 索尼德国有限责任公司
- 2007-12-12 - 2009-12-23 - G01K11/20
- 本发明涉及一种以＜1μm的分辨率测量物体中的温度和/或温度分布的方法以及用于实施该方法的装置，更特别地涉及一种实施该方法的显微镜。该方法包括在物体上施加被埋入基体层中的分子温度计，用所述显微镜的光源光激发所述的分子温度计以及用所述显微镜的两个光电探测器测量来自所述分子温度计的射线发射。通过所述第一探测器测量在第一波长处的第一强度，通过所述第二探测器测量在第二波长处的第二强度，计算所述强度比并将其用于利用校准曲线来确定温度，所述显微镜是共焦显微镜或受激发射损耗(STED)显微镜。
- 荧光温度传感器-200910137803.0
- 衣笠静一郎;加藤淳之;市田俊司 - 株式会社山武
- 2009-04-21 - 2009-10-28 - G01K11/20
- 本发明提供一种能够与投光元件的经年劣化对应，维持作为温度传感器的功能的荧光温度传感器。根据由光激励的荧光材料(1)的荧光生成温度信号的荧光温度传感器包括：对荧光材料(1)进行投光的LED(2)，驱动投光元件(2)的驱动电路(3)，接受荧光材料(1)发出的荧光的光电二极管(4)，根据光电二极管(4)的输出信号生成所述温度信号的信号处理电路(5)，和根据光电二极管(4)的输出信号控制驱动电路(3)的驱动以将LED(2)的投光强度保持为一定的APC电路(6)。
- 专利分类
