[发明专利]电子模块以及用于制造电子模块的方法有效
| 申请号： | 201280015577.9 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103460362B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | T·卡登;P·莱通恩;T·贝伦斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块(1)，所述电子模块带有承载板(2)；布置在所述承载板(2)上的至少一个电子构件(3、4)；以及模铸壳体(5)，所述模铸壳体包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)，其中，所述承载板(2)具有中央区域(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块(1)，所述电子模块具有：‑承载板(2)；‑布置在所述承载板(2)上的至少一个电子构件(3、4)；以及‑模铸壳体(5)，所述模铸壳体(5)包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)，‑其中，所述承载板(2)具有中央区域(6)，其特征在于，所述模铸壳体(5)的包覆凹陷的所述中央区域(6)的部分设有密封装置(7)，该密封装置用于密封冷却器的凹入部(18)，所述电子模块插入该凹入部中。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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