[发明专利]电子模块以及用于制造电子模块的方法有效
| 申请号： | 201280015577.9 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103460362B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | T·卡登;P·莱通恩;T·贝伦斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一种电子模块(1)，所述电子模块具有：
-承载板(2)；
-布置在所述承载板(2)上的至少一个电子构件(3、4)；以及
-模铸壳体(5)，所述模铸壳体(5)包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)，
-其中，所述承载板(2)具有中央区域(6)。
2.按照权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述模铸壳体(5)的包覆凹陷的所述中央区域(6)的部分设有密封装置(7)。
3.按照权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述密封装置(7)由所述模铸壳体(5)的径向的和纵向的壁区段(8、9)形成。
4.按照权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，所述密封装置(7)具有密封棱边、密封唇、密封倒凹部和／或其它密封件，例如O型圈。
5.按照权利要求1至4中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述模铸壳体(5)在其下侧(10)上设有导热元件(11)。
6.按照权利要求1至5中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述模铸壳体(5)的面对冷却介质(15)的底部(16)的厚度小于所述模铸壳体(5)的背离所述冷却介质(15)的区域(17)的材料厚度。
7.按照权利要求1至6中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述模铸壳体(5)能够借助于夹子或螺钉(12、13)固定在冷却器壳体(14)上。
8.一种用于制造电子模块(1)的方法，包括以下步骤：
a)在所述承载板(2)中构造凹陷部(6)；
b)在所述凹陷部(6)的区域中使所述承载板(2)配备有至少一个电子构件(3、4)、特别是半导体元件，
c)利用模制物质包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)以形成模铸壳体(5)。
9.按照权利要求8所述的方法，其中，所述模铸壳体(5)的、包覆所述承载板(2)的凹陷部(6)的部分设有密封装置(7)。
10.按照权利要求8或9所述的方法，其中，所述模铸壳体(5)借助于固定装置连接在特别是用于冷却介质、冷却水(15)或冷却空气的导热结构(19)上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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