[发明专利]铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板无效
| 申请号： | 201280014403.0 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103460817A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 又木裕司 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H01B5/14;H01B13/00;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532;H05K3/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可提高铜配线的导电性，并且可抑制随时间劣化的铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板。铜配线的形成方法包括：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的第1铜粒子(14)的第1悬浮液(12)赋予至基板(10)上，利用第1悬浮液(12)在基板(10)上形成配线图案；干燥步骤，使第1铜粒子(14)在小于150℃的温度下进行干燥；第2悬浮液赋予步骤，将第2悬浮液(16)赋予至配线图案，所述第2悬浮液(16)中分散有具有较第1铜粒子(14)的平均粒径小的平均粒径的第2铜粒子(18)；致密化步骤，减小第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)之间的空隙；加热步骤，对第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)施加热；以及还原处理步骤，对第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)进行还原处理。 | ||
| 搜索关键词： | 铜配线 形成 方法 配线基板 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种铜配线的形成方法，其特征在于包括：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的第1铜粒子的第1悬浮液赋予至基板上，利用所述第1悬浮液在所述基板上形成配线图案；干燥步骤，在所述配线图案形成步骤后，使所述配线图案中的所述第1铜粒子在小于150℃的温度下进行干燥；第2悬浮液赋予步骤，在所述干燥步骤后，将第2悬浮液赋予至所述配线图案，所述第2悬浮液中分散有具有较所述第1铜粒子的平均粒径小的平均粒径的第2铜粒子；致密化步骤，在所述第2悬浮液赋予步骤后，减小所述配线图案中的所述第1铜粒子及所述第2铜粒子之间的空隙；加热步骤，在所述致密化步骤后，对所述配线图案中的所述第1铜粒子及所述第2铜粒子施加热；以及还原处理步骤，在所述加热步骤后，对所述配线图案中的所述第1铜粒子及所述第2铜粒子进行还原处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280014403.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种根据维基百科中话题信息使查询词项多样化的方法
- 下一篇：一种汽车轮毂
