[发明专利]集成电路装置以及用于对该集成电路装置供电的方法有效

专利信息
申请号: 201280012358.5 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN103415886B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 詹姆斯·穆哈;提姆·威尔森;DC·塞申斯;勇·元勇斯戈尔 申请(专利权)人: 密克罗奇普技术公司
主分类号: G11C11/00 分类号: G11C11/00;H01L27/105;H03K19/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 沈锦华
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 低电压调节器的共用端(接地)连接至集成电路装置的虚拟共用端(接地),所述虚拟共用端(接地)也连接至晶体管源极但与连接至所述集成电路装置的衬底的真实接地隔离。当虚拟接地电压被反偏压而足以在给定工艺技术中将漏电流降低至可接受水平时,来自低电压调节器的经调节输出电压与虚拟接地电压上升相同程度。因此,所述低电压调节器的输出将在省电反偏压条件期间维持用于逻辑的正常操作电压。
搜索关键词: 集成电路 装置 以及 用于 供电 方法
【主权项】:
一种集成电路装置,其包括至少一个电力域以及低电压调节器,所述至少一个电力域具有真实接地连接和虚拟接地连接,其中:该低电压调节器具有接地连接,耦合至电源电压的输入端,以及耦合至所述至少一个电力域中的晶体管且供应经调节电压至所述晶体管的输出端,该接地连接耦合至所述至少一个电力域的所述虚拟接地连接,其中在所述集成电路装置的低功率操作模式下,所述虚拟接地连接的电压相对于所述真实接地连接的电压上升;以及其中,所述真实接地连接耦合至所述集成电路裸片的衬底,其中当所述虚拟接地连接的所述电压相对于所述真实接地连接的所述电压上升而足以在给定工艺技术中将漏电流降低至可接受水平时,所述低电压调节器的输出电压随着所述虚拟接地连接的所述电压上升。
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