[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201280010632.5 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103392242B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冈田聪 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率，并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于，包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件，上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部，该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围，且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出，上述发光元件载置在该凸部上表面上，该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，包括：封装体，其包含树脂部、及配置于该树脂部内部的2个以上的引线框架；及发光元件，其与该引线框架的至少1个电性连接，上述引线框架的至少1个在上表面具有至少2个凸部，该至少2个凸部各自的侧面被上述树脂部包围，且作为该至少2个凸部的上表面的凸部上表面从上述树脂部露出，上述发光元件被载置于上述至少2个凸部之中的第1凸部的凸部上表面即第1凸部上表面，与上述发光元件电性连接的导线，与第2凸部的凸部上表面即第2凸部上表面电性连接，在厚度方向上，上述引线框架的形成有上述至少2个凸部的区域比其他的区域厚，上述第1凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
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