[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于包含照明器具、显示器、移动电话及便携终端的背光装置、及动态照明辅助光源的各种光源的发光装置。

背景技术

使用发光二极管(LED，Light Emitting Diode)及激光二极管(LD，Laser Diode)等发光元件的发光装置为小型且具有较高的发光效率，且可发出明亮的光。进而，表现出初始驱动特性优异、对于振动及接通/断开的重复具有优异的耐久性。因此，包含发光元件的发光装置是作为各种光源而使用。

在这种发光装置中，需使自发光元件发出的光高效地反射至目标方向。因此，例如如专利文献1(参照该文献的图1及图2)所示，大多数发光装置是使用如下构成:侧面由树脂等形成，底面是将配置有含有金属的引线框架的凹部(模穴:cavity)与树脂一并设置于封装体上，且于凹部内将发光元件配置于引线框架上。

通过使用这种构成，除了自发光元件直接到达凹部上部的光以外，自发光元件发出而被凹部的侧面或底面反射的光亦向发光装置外部发光，从而可提高功率效率(发光效率)。

此外，作为进一步减少在凹部底面上的金属框架的露出的构成，在专利文献2(例如参照该文献的图3)中揭示有如下发光装置:使具有相同厚度的引线框架弯曲而在引线框架的上表面上设置突出部(曲出部)，将发光元件载置于该突出部上，并且引线框架的上表面中的除突出部以外的部分是以树脂被覆而不自凹部的底部露出。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-353914号公报

[专利文献2]日本专利特表2002-520823号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，引线框架具有作为吸收发光元件发出的热而向发光装置外散热的散热器的功能。因此，若仅在发光元件的正下方部配置引线框架，则因引线框架的体积较小，而无法充分吸收发光元件的发热。因此，通过使用更大的引线框架而使更广的引线框架的表面、尤其是未载置发光元件的部分在凹部(模穴)的底面上露出。

树脂通过恰当地选择其种类、颜色等，例如为80%以上，而可容易地获得较高的反射率。与此相对，引线框架包含例如铁合金、含有磷青铜的铜合金、镍合金等金属，与树脂相比该等金属存在反射率较低的问题。

因此，在现有的发光装置中，因光的反射率较大的引线框架占据设置于封装体上的凹部底面的面积的一定比例以上，故而存在难以更进一步提高功率效率的问题。

此外，作为提高引线框架的反射率的方法，已知有通过镀敷反射率较高的银等使其被覆于引线框架的方法。然而，因银随着时间的经过而在大气或树脂中腐蚀，表面发生变色而反射率降低，故而大多情形时利用镀银的被覆并非恒久的对策。

另一方面，在专利文献2所记载的发光装置中，因如上述般在引线框架的上表面中的除突出部以外的部分是由树脂覆盖，故而可获得较高的反射率。然而，由于突出部等是引线框架材料弯曲而形成，故而存在引线框架的成形精度较低、无法容易地获得所需特性的情形、及产品的成品率较低的情形较多的问题。

进而，因使厚度相同的引线框架用材料弯曲而获得所需形状的引线框架，故而亦存在以下问题:引线框架的厚度受到限制，例如存在无法使引线框架自发光元件的正下方贯通封装体的树脂部而露出至发光装置的背面，从而无法将发光元件的发热充分散发。

对此，本发明的目的在于提供一种通过提高配置有发光元件的封装体的凹部的底面等、配置有封装体的发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率，并且可容易地将发光元件的发热散发的发光装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的方式1是一种发光装置，其特征在于，包括:包含树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件，上述引线框架的至少1个在上表面具有至少1个凸部，该至少1个凸部的侧面由上述树脂部包围，且作为其上表面的凸部上表面从上述树脂部露出，上述发光元件载置在该凸部上表面，该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。

在本申请发明的方式1的发光装置中，包含至少1个在上表面上具有至少1个凸部的引线框架，详细说明在下文叙述。该至少1个的凸部从树脂部露出，在该露出的凸部上视需要经由具有粘接作用的共晶合金或膏体而载置有发光元件。并且，凸部上表面的面积的至少一半是由友光元件覆盖。

如此，通过凸部上表面的面积的至少一半由发光元件覆盖，可减少反射率较低的引线框架的露出，从而可获得较高的反射率。