[发明专利]印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201280006515.1 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103340023A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 田中伸树;金田研一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的印刷电路板的制造方法具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的该表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除化学镀层中俯视时不与电解镀层重合的部分的工序，其中，在形成化学镀层的工序之后且形成电解镀层的工序之前，具有加热基板的第一加热工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的所述表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在所述化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在所述开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除所述抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除所述化学镀层中俯视时不与所述电解镀层重合的部分的工序，在形成所述化学镀层的工序之后且在形成所述电解镀层的工序之前具有加热所述基板的第一加热工序，和/或在形成所述电解镀层的工序之后具有加热所述基板的第二加热工序。
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