[发明专利]在测量同时对激光光切传感器进行的校准

摘要

本发明涉及用于借助测量设备（1）在对其进行校准的同时测量挤压型材（2）的一种方法和一种测量设备，其中测量设备（1）构成为，用于通过至少一个激光光切传感器（S1-S4）从相应的不同位置起环绕挤压型材（2）产生并且测量在被拉动穿过测量设备（1）的挤压型材（2）的表面（20）上的至少两个激光光切面，其中至少两个激光光切面基本上位于一个平面中。在此，由至少一个激光光切传感器（S1-S4）始于相邻的位置连同挤压型材（2）在相应共同的测量检测区域中检测至少两个基准和/或基准标记（31-34），所述至少两个基准和/或基准标记考虑用于将相应的原始图像数据相对于来自相邻的位置的已校准的原始图像数据进行校准。由此，将基准或基准标记还有挤压型材（2）以已校准的原始图像数据的形式从相应的位置起准确地绘制在共同的坐标系中。

主权项

一种用于借助于测量设备（1）测量轧板型材或挤压型材（2）的方法，所述测量设备构成为用于通过设置在环绕所述挤压型材（2）的相应的不同的位置上的至少一个激光光切传感器（S1‑S4）在引导穿过所述测量设备（1）的所述挤压型材（2）的表面（20）上产生并测量至少两个激光光切面，其中产生所述至少两个激光光切面，使得所述激光光切面位于共同的平面中或使得所述激光光切面的相应的激光光切平面刚好彼此平行地错开一定宽度，使得所述激光光切平面刚好不彼此干扰，并且使得所述激光光切平面形成共同的测量检测区域，其中所述方法包括下述步骤：a）从所述相应的不同位置起通过所述至少一个激光光切传感器（S1‑S4）以测量的方式的检测所述挤压型材（2）上的所述激光光切面，在此获取原始图像数据并且转发给计算单元，其中相应于第一激光光切面的第一位置的原始图像数据用作已校准的图像数据；b）在所述共同的测量检测区域中从所述第一位置起并且从相邻的第二位置起设置并且以测量的方式检测至少两个基准或至少两个基准标记（31‑34）或将至少一个基准和一个基准标记（31‑34），其中所述基准位于所述挤压型材（2）中并且所述基准标记（31‑34）设置在所述至少一个激光光切传感器（S1‑S4）的位置与所述挤压型材（2）之间；c）根据所述基准和/或所述基准标记（31‑34）确定在所述相邻的第二位置上的所述原始图像数据相对于所述第一位置的已校准的所述图像数据的转动角和位移；d）从所述在步骤c）中确定的位移和从所述转动角中计算变换矩阵，并且应用到所述相邻的第二位置上的所述原始图像数据，以便得到在所述第二位置上的已校准的图像数据，以至于所述第二位置的所述已校准的图像数据中的已检测的所述基准和/或基准标记（31‑34）与所述第一位置的已校准的所述图像数据的已检测的所述基准和/或基准标记（31‑34）在共同的坐标系中一致；以及e）输出并且应用所述共同的坐标系中的所有已校准的图像数据，以便确定所述挤压型材（2）。