[实用新型]棒材电镀连续输送装置有效
| 申请号： | 201220686025.8 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202954119U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 林志叡 | 申请（专利权）人： | 禾睿联科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种棒材电镀连续输送装置，包括导电带和定位带，两者配合夹持着棒材向前输送，所述棒材的电镀端露在导电带和定位带夹持面下以方便电镀，其中的导电带为硬质带，各棒材被夹持时定位带受压形成凹槽并与导电带共同配合进而连接输送进行电镀作业。本实用新型利用两循环带夹持棒材，可以连续完成所有的电镀流程，与现有的手工电镀操作相比，电镀效率显著提高，并且夹持棒材通过的电镀线路始终不变，使最后的镀层均匀、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 连续 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种棒材电镀连续输送装置，其特征在于：包括导电带和定位带，两者配合夹持着棒材向前输送，所述棒材的电镀端露在导电带和定位带夹持面下以方便电镀，其中的导电带为硬质带，各棒材被夹持时定位带受压形成凹槽并与导电带共同配合进而连接输送进行电镀作业。
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