[实用新型]棒材电镀连续输送装置有效
| 申请号: | 201220686025.8 | 申请日: | 2012-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN202954119U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
| 发明(设计)人: | 林志叡 | 申请(专利权)人: | 禾睿联科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
| 地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电镀 连续 输送 装置 | ||
技术领域
本实用新型公开一种棒材电镀连续输送装置,按国际专利分类表(IPC)划分属于电镀输送设备技术领域,尤其是涉及金属棒体电镀作业时输送装置。
背景技术
目前的金属棒材或金属杆,如钨棒∕杆、钼棒∕杆或其他合金棒∕杆,在电镀时往往需要手工操作,因此,电镀产量和效率均很低,同时,手工电镀造成镀层均匀性差,影响到电镀后金属棒产品的实际应用。
钨钼棒手工电镀时,是将棒杆的其中一头进行电镀,一般经过前处理、电镀及后处理等制程,相应的需要手动操作将钨钼棒转移至制程区,因此不能一次夹持而连续作业,且安全性能差。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种自动化作业的棒材电镀连续输送装置,通过该装置夹持着金属棒连续经过电镀制程区,从而一次性完成棒材电镀作业。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种棒材电镀连续输送装置,包括导电带和定位带,两者配合夹持着棒材向前输送,所述棒材的电镀端露在导电带和定位带夹持面下以方便电镀,其中的导电带为硬质带,各棒材被夹持时定位带受压形成凹槽并与导电带共同配合进而连接输送进行电镀作业。
进一步,所述的导电带和定位带两端配合带轮分别形成两循环带,导电带和定位带邻近的侧边形成棒材的夹持面,两循环带夹持面的一端为棒材入口,另一端为棒材出口,沿夹持面的方向设有电镀棒材的制程区,制程区可以根据棒材电镀工艺要求设置相应的电镀槽或电镀池或其他功能的处理设备。
进一步,所述的导电带为片状结构的金属带,该金属带与电刷相连,电刷数量与棒材电镀制程要求相配合。
进一步,所述的导电带上设有若干驱动孔,各驱动孔与一个以上驱动轮上的拨杆配合以增加导电带前进的动力。
进一步,所述的定位带为橡胶带或皮带或其他等同功能的软质带。
本实用新型利用两循环带夹持棒材,可以连续完成所有的电镀流程,与现有的手工操作相比,电镀效率显著提高,并且由于夹持棒材通过的电镀线路始终不变,使最后的镀层均匀、稳定。
附图说明
图1是本实用新型示意图;
图2是本实用新型棒材夹持示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例:请参阅图1,一种棒材电镀连续输送装置,包括导电带1和定位带2,两者配合夹持着棒材M向前输送,所述棒材M的电镀端露在导电带和定位带夹持面下以方便电镀,其中的导电带1为硬质带,各棒材M被夹持时定位带2受压形成凹槽并与导电带共同配合进而连接输送进行电镀作业,如图2是图1中A处放大图。导电带1和定位带2两端配合带轮分别形成两循环带,导电带和定位带邻近的侧边形成棒材的夹持面,两循环带夹持面的一端为棒材入口,另一端为棒材出口,沿夹持面的方向设有电镀棒材的制程区,制程区可以根据棒材电镀工艺要求设置相应的电镀槽或电镀池或其他功能的处理设备。导电带1为片状结构的金属带,该金属带与电刷相连,电刷数量与棒材电镀制程要求相配合。在导电带1上还设有若干驱动孔,各驱动孔与一个以上驱动轮上的拨杆配合以增加导电带前进的动力,而定位带2可以是橡胶带或皮带或其他等同功能的软质带。
本实用新型适用于金属棒材的电镀输送,如钨棒、钼棒或其他合金棒,电镀时一般是金属棒的一端部进行,而棒材的大部分不需要,因此,利用两循环带夹持棒材,可以连续完成所有的电镀流程,与现有的手工操作相比,电镀效率显著提高,并且由于夹持棒材通过的电镀线路始终不变,使最后的镀层均匀、稳定。本实用新型的双循环带的设置,使棒材进料和出料都很方便,进料时可以采用振动盘3或输入设备将整理好的各棒材向棒材入口输送,到位后由导电带和定位带(即两循环带)配合夹持向前,并通过各制程进行电镀,全部作业完成后,在棒材入口处两循环带松开,各棒材落入回收盘或其他接收装置。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
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