[实用新型]一种白光LED模组封装结构

摘要

本实用新型属于电子封装技术，涉及一种白光LED模组封装结构。该LED封装模组由LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片等组成。荧光玻璃片由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成，荧光玻璃片与LED芯片间通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。其中，荧光玻璃片的总厚度为0.5至3毫米，荧光玻璃层厚度为50至500微米；荧光玻璃层材料的折射率等于或略小于玻璃基片材料的折射率，填充硅胶的折射率等于或略大于玻璃基片材料的折射率。采用该白光LED封装结构，不仅降低了工艺成本，同时提高了荧光粉的均匀性和热稳定性，改善了LED器件的封装质量，而且由于采用了远离荧光粉技术，提高了LED封装模组的光效，适合白光LED封装大规模生产和板上芯片封装技术发展。

主权项

一种白光LED模组封装结构，其特征在于，它包括LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片；LED芯片由固晶层贴装在散热基板上；LED芯片的电极经过引线键合与散热基板的焊盘问电互连；荧光玻璃片覆盖在LED芯片上方，且两者问通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。