[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220627403.5 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN203165944U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;杜小龙;庄灿阳 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。本实用新型结构简单、灵活，易于制造；封装体与透镜体采用一体结构，且透镜体与LED芯片融为一体，提高LED器件的光取出率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，其特征在于：所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。
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