[实用新型]一种真空吸笔有效
申请号: | 201220620108.7 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN202940224U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 刘成龙 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种真空吸笔。现有技术真空吸笔不间断吸气进真空系统对真空系统的稳定性和洁净度造成不良影响。本实用新型的真空吸笔包括笔杆和吸盘,该笔杆具有分别连接至真空系统和吸盘的第一端和第二端,该笔杆靠近中部径向开设有凹槽,控制块通过弹性件弹性设置在凹槽中且在被按压时沿凹槽移动,该控制块将笔杆分割成靠近第一端的第一腔室和靠近第二端的第二腔室,该控制块上沿该笔杆轴向开设有连通气孔,该控制块未被按压时,该连通气孔未连通第一和第二腔室,该控制块被按压且使弹性件弹性变形至预设形变范围时,该连通气孔连通第一和第二腔室。本实用新型可在不使用真空吸笔时阻断真空,避免持续吸气进真空系统导致的洁净度和稳定性降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 | ||
【主权项】:
一种真空吸笔,包括笔杆和吸盘,所述笔杆具有第一端和第二端,所述笔杆的第一端连接至真空系统,第二端连接至吸盘,其特征在于,所述笔杆靠近中部径向开设有凹槽,一控制块通过一弹性件弹性设置在凹槽中且在被按压时沿凹槽移动,所述控制块将笔杆分割成靠近第一端的第一腔室和靠近第二端的第二腔室,所述第一腔室与真空系统连通且通过控制块密封,所述第二腔室与吸盘连通,所述控制块上沿所述笔杆轴向开设有连通气孔,所述控制块未被按压时,所述连通气孔未连通第一腔室和第二腔室,所述控制块被按压且使弹性件弹性变形至一预设形变范围时,所述连通气孔连通第一腔室和第二腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造