[实用新型]一种真空吸笔有效
申请号: | 201220620108.7 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN202940224U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 刘成龙 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
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地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳电池制造领域,特别涉及一种真空吸笔。
背景技术
在晶体硅太阳电池的生产线上,有些工艺步骤例如清洗、扩散、刻蚀和PECVD(等离子增强化学气相沉积)等需通过操作人员使用真空吸笔在清洗承载盒(或石英舟或石墨舟)与硅片堆叠盒之间转移硅片,所述真空吸笔通常采用对硅片无污染的石英材料制成。所述真空吸笔通常由笔杆和吸盘两部分组成,所述笔杆连接在真空管道上,所述笔杆上会开设一个控制孔,操作人员通过堵塞控制孔来在吸盘上形成真空吸附力以吸附硅片。
为确保太阳电池生产的洁净度,操作人员在生产线上通常会带乳胶手套进行操作,但使用真空吸笔时,乳胶手套易被吸进笔杆中,此时只能带汗布手套或徒手进行操作,但当取放产品时,汗布手套或手指易污染硅片导致所形成的太阳电池色斑或降级。
现有常规的真空吸笔在不使用时也会开启即保持真空吸附功能,但真空吸笔在开启的时间中最多会有22%的使用率,但其一直开启不停的吸进空气,会增大真空系统运行的能耗;再者真空吸笔在未使用时会持续将空气中的灰尘吸入真空系统的管道,加大真空系统的负担,给真空系统的稳定带来干扰,同时也对系统的管道压力产生干扰。
因此,如何提供一种真空吸笔以解决不间断吸气进真空系统对其稳定性和洁净度造成不良影响的问题,已成为业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是要提供一种真空吸笔,通过所述真空吸笔可有效提高真空系统的洁净度和稳定性。
为实现上述目的,本实用新型提供一种真空吸笔,包括笔杆和吸盘,所述笔杆具有第一端和第二端,所述笔杆的第一端连接至真空系统,第二端连接至吸盘,所述笔杆靠近中部径向开设有凹槽,一控制块通过一弹性件弹性设置在凹槽中且在被按压时沿凹槽移动,所述控制块将笔杆分割成靠近第一端的第一腔室和靠近第二端的第二腔室,所述第一腔室与真空系统连通且通过控制块密封,所述第二腔室与吸盘连通,所述控制块上沿所述笔杆轴向开设有连通气孔,所述控制块未被按压时,所述连通气孔未连通第一腔室和第二腔室,所述控制块被按压且使弹性件弹性变形至一预设形变范围时,所述连通气孔连通第一腔室和第二腔室。
在一较佳实施例中,所述笔杆的第一端通过一快速接头连接至所述真空系统。
在一较佳实施例中,所述预设形变范围为弹性件弹性变形长度占弹性件未变形总长度的30%至80%。
在一较佳实施例中,所述连通气孔轴向与笔杆轴向的夹角为0至30度。
在进一步的较佳实施例中,所述连通气孔与笔杆轴向的夹角为30度,所述连通气孔在控制块未被按压时与第二腔室连通,所述笔杆臂上开设有与外界连通的常压气孔,所述连通气孔与常压气孔连通。
在一较佳实施例中,所述弹性件未与控制块相连接的一端固定连接在所述凹槽的槽底。
在一较佳实施例中,所述控制块和弹性件设置在一导筒中,所述导筒设置在所述笔杆的凹槽中,用于引导控制块沿所述笔杆上的凹槽方向被按压而运动,所述导筒对应连通气孔的运动轨迹区域开设有导槽。
在一较佳实施例中,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述吸盘具有吸盘管,所述笔杆第二端的槽壁上设置有密封垫圈,所述吸盘管通过密封垫圈与笔杆连通连接。
在一较佳实施例中,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述笔杆的第二端设置有卡扣孔,所述吸盘对应的连接端设置有与卡扣孔相匹配的卡扣榫,所述笔杆和吸盘通过卡扣孔和卡扣榫的结合相连接。
在一较佳实施例中,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述笔杆的材质为聚乙烯、聚氯乙烯或聚丙烯,所述吸盘的材质为石英玻璃。
与现有技术中真空吸笔不间断吸气进真空系统对真空系统的稳定性和洁净度造成不良影响相比,本实用新型的真空吸笔在真空吸笔的笔杆靠近中部开设凹槽,且在凹槽中设置控制块,所述控制块使真空吸笔在不使用时真空系统被阻断,所述控制块沿笔杆径向开设有连通气孔,在真空吸笔使用时,通过按压控制块使吸盘通过连通气孔连接至真空系统,本实用新型可在不使用真空吸笔时阻断真空,避免持续吸气进真空系统导致的洁净度和稳定性降低的问题。
附图说明
图1为本实用新型的真空吸笔的实施例的组成结构组装示意图;
图2为本实用新型的真空吸笔的实施例的组成结构分装示意图;
图3为图2中的A-A向剖视图;
图4为本实用新型的真空吸笔的实施例的工作状态示意图。
具体实施方案
下面结合具体实施例及附图来详细说明本实用新型的目的及功效。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造