[实用新型]一种真空吸笔有效
申请号: | 201220620108.7 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN202940224U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 刘成龙 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
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地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 | ||
1.一种真空吸笔,包括笔杆和吸盘,所述笔杆具有第一端和第二端,所述笔杆的第一端连接至真空系统,第二端连接至吸盘,其特征在于,所述笔杆靠近中部径向开设有凹槽,一控制块通过一弹性件弹性设置在凹槽中且在被按压时沿凹槽移动,所述控制块将笔杆分割成靠近第一端的第一腔室和靠近第二端的第二腔室,所述第一腔室与真空系统连通且通过控制块密封,所述第二腔室与吸盘连通,所述控制块上沿所述笔杆轴向开设有连通气孔,所述控制块未被按压时,所述连通气孔未连通第一腔室和第二腔室,所述控制块被按压且使弹性件弹性变形至一预设形变范围时,所述连通气孔连通第一腔室和第二腔室。
2.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述笔杆的第一端通过一快速接头连接至所述真空系统。
3.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述预设形变范围为弹性件弹性变形长度占弹性件未变形总长度的30%至80%。
4.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述连通气孔轴向与笔杆轴向的夹角为0至30度。
5.根据权利要求4所述的真空吸笔,其特征在于,所述连通气孔与笔杆轴向的夹角为30度,所述连通气孔在控制块未被按压时与第二腔室连通,所述笔杆臂上开设有与外界连通的常压气孔,所述连通气孔与所述常压气孔连通。
6.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述弹性件未与控制块相连接的一端固定连接在所述凹槽的槽底。
7.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述控制块和弹性件设置在一导筒中,所述导筒设置在所述笔杆的凹槽中,用于引导控制块沿所述笔杆上的凹槽方向被按压而运动,所述导筒对应连通气孔的运动轨迹区域开设有导槽。
8.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述吸盘具有吸盘管,所述笔杆第二端的槽壁上设置有密封垫圈,所述吸盘管通过密封垫圈与笔杆连通连接。
9.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述笔杆的第二端设置有卡扣孔,所述吸盘对应的连接端设置有与卡扣孔相匹配的卡扣榫,所述笔杆和吸盘通过卡扣孔和卡扣榫的结合相连接。
10.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述笔杆与吸盘为分体结构,所述笔杆的材质为聚乙烯、聚氯乙烯或聚丙烯,所述吸盘的材质为石英玻璃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造