[实用新型]一种吸料工装及键合机有效
| 申请号： | 201220620067.1 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202871765U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 任榕;邱颖霞;王姜伙;魏晓旻;金家富 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 230031 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸料工装及键合机，该吸料工装包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。本实用新型的优点在于：该吸料工装为多芯片微波模块自动键合的可扩展吸料装置，可满足批量化、多品种自动键合对吸料装置吸料能力高、安装固定方式灵活以及特殊底面结构可靠真空吸附等特殊要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工装 键合机 | ||
【主权项】：
一种吸料工装，其包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，其特征在于，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
