[实用新型]一种吸料工装及键合机有效
申请号: | 201220620067.1 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN202871765U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 任榕;邱颖霞;王姜伙;魏晓旻;金家富 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 方荣肖 |
地址: | 230031 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工装 键合机 | ||
1.一种吸料工装,其包括管壳托盘,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有一个通孔,每个吸槽的底壁为吸槽面,其特征在于,每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽,每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。
2.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,每个吸槽的底壁上设置有软性层。
3.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该椭圆槽设置在该吸槽的中心区域,该通孔设置在该椭圆槽的中心区域。
4.如权利要求3所述的吸料工装,其特征在于,该通孔与该椭圆槽的两长轴相切。
5.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该管壳托盘的侧壁开设对称的两个夹取通道。
6.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该吸料工装还包括托架,该托架包括吸抓安装座以及安装在该吸抓安装座上的至少一个吸抓,该吸抓通过压在该管壳托盘表面定位该管壳托盘。
7.如权利要求6所述的吸料工装,其特征在于,该吸抓通过螺钉安装在该吸抓安装座上。
8.如权利要求6所述的吸料工装,其特征在于,该吸抓呈漏斗形,其截面较大的一端固定在该吸抓安装座上。
9.一种键合机,其特征在于,其安装有如权利要求6至8中任意一项所述的吸料工装。
10.如权利要求9所述的键合机,其特征在于,该键合机包括工作台以及两个支座,该两个支座对称设置在该工作台的两侧,该吸抓安装座开设有若干安装孔,该吸抓安装座采用若干螺钉通过该若干安装孔固定在该两个支座上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造