[实用新型]非真空树脂塞孔装置有效
| 申请号： | 201220574855.1 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN203072260U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 马卓;朱怀德;胡贤金 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非真空树脂塞孔装置，该装置包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；塞孔铝片上设有上导气孔，导气垫板上设有下导气孔，上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。本实用新型提供的非真空树脂塞孔装置，通过在塞孔铝片上设置上导气孔，在导气垫板上设置下导气孔，使得在常温下非常方便地往待塞孔内填塞入树脂，不会出现线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，结构简单且塞孔效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 树脂 装置 | ||
【主权项】：
一种非真空树脂塞孔装置，其特征在于，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。
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