[实用新型]一种三极管封装模具有效
| 申请号： | 201220565733.6 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202917451U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李亚男 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;郭少晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管封装模具，包括上、下模具，所述下模具的形成各墓穴的分隔肋上设置有顶端排气槽和底端排气槽；上模具的压管脚上设置有与三极管的三个管脚间的两个管脚间隙一一对应管脚排气槽。本实用新型的三极管封装模具增设了排气槽，因此，可以将封装中产生的气泡有效排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三极管 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种三极管封装模具，包括上、下模具，其特征在于：所述下模具的形成各墓穴的分隔肋上设置有顶端排气槽和底端排气槽；上模具的压管脚上设置有与三极管的三个管脚间的两个管脚间隙一一对应的管脚排气槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三浦半导体有限公司，未经深圳市三浦半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220565733.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
