[实用新型]一种三极管封装模具有效

专利信息
申请号: 201220565733.6 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN202917451U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 李亚男 申请(专利权)人: 深圳市三浦半导体有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红;郭少晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三极管 封装 模具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及三极管封装模具,尤其涉及三极管模具的排气槽。 

背景技术

三极管封装模具包括上、下模具,三极管的引线框架置于上、下模具的模穴中进行注胶封装,如图1和2所示,下模具的形成各墓穴的分隔肋在临近顶端的位置上设置有排气槽11,但将三极管引线框架置于模穴中时,引线框架会遮挡部分排气槽,导致排气槽的面积不足,封装中产生的气体无法有效排出,致使封装后的产品的塑胶外壳具有气泡,达不到产品质量的要求。另外,如图3所示,上模具的压管脚3部位不具有排气槽,也不利于气泡的排出。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述缺陷,提供一种可使封装过程中产生的气泡有效排出的三极管封装模具。 

本实用新型采用的技术方案为:一种三极管封装模具,包括上、下模具,所述下模具的形成各墓穴的分隔肋上设置有顶端排气槽和底端排气槽;上模具的压管脚上设置有与三极管的三个管脚间的两个管脚间隙一一对应的管脚排气槽。 

本实用新型的有益效果为:本实用新型的三极管封装模具增设了排气槽,因此,可以将封装中产生的气泡有效排出,另外,在使原下顶端排气槽的宽度加宽的情况下,即使引线框架遮挡后也将具有足够的排气面积,这将进一步增强排气效果。 

附图说明

图1示出了现有下模具的排气槽结构; 

图2为图1中A的局部放大示意图; 

图3示出了现有上模具的压管脚的结构; 

图4示出了根据本实用新型的三极管封装模具的下模具的排气槽结构; 

图5为图4中B的局部放大示意图; 

图6使出了根据本实用新型的三极管封装模具的上模具的排气槽结构。 

具体实施方式

本实用新型的三极管封装模具包括上、下模具,如图4和5所示,下模具的形成各墓穴的分隔肋上设置有顶端排气槽21和底端排气槽22。上模具的压管脚4上设置有与三极管的三个管脚间的两个管脚间隙一一对应的两个管脚排气槽41。 

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型权利要求的内容所作的等效变化及修饰,皆应属于本实用新型的技术范围。 

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