[实用新型]一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源有效
| 申请号： | 201220563654.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202905775U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李家盛;陈峰;朱琴 | 申请（专利权）人： | 广州众恒光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 边框 封装 结构 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，其特征在于：铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。
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