[实用新型]一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明器械，尤其涉及一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源。

背景技术

现有的LED集成式光源的边框封装都是采用工程塑料边框，由于塑料边框直接与铜基板接触，容易受热膨胀，并且光源工作时塑料边框会产生水蒸气，光源照进后导致发黑现象，甚至造成光源短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的技术难题，提供一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。

本实用新型是这样实现的：

一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。

本实用新型的有益效果是采用陶瓷作为光源的边框封装，能有效解决边框受热膨胀，或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。

附图说明

图1：为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图，对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片1、电极层2、铜基板3、金属镀层4构成，铜基板3上镀有一层金属镀层4，作为边框封装用的陶瓷5紧贴金属镀层4。