[实用新型]一种RFID电子标签封装结构有效
| 申请号： | 201220481007.6 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202838393U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄平 | 申请（专利权）人： | 广州市嘉诚国际物流股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 510095 广东省广州市越*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID电子标签封装结构，包括一RFID芯片、上基板、下基板以及分别设置在上基板和下基板的天线，所述RFID芯片固定设置在上基板和下基板之间，并且所述RFID芯片通过导电引脚进而与天线进行连接。由于本实用新型增添了一个设有天线的上基板，因此大大扩大RFID电子标签能接收询问信号的范围，从而使RFID读取器能更易于读取RFID电子标签的信息，大大提高RFID读取器对RFID电子标签的成功读取率，而且本实用新型结构简单以及易于实现。本实用新型作为一种RFID电子标签封装结构广泛应用于RFID系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 电子标签 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种RFID电子标签封装结构，其特征在于：包括一RFID芯片（8）、上基板（1）、下基板（9）以及分别设置在上基板（1）和下基板（9）的天线，所述RFID芯片（8）固定设置在上基板（1）和下基板（9）之间，并且所述RFID芯片（8）通过导电引脚（10）进而与天线进行连接。
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