[实用新型]一种RFID电子标签封装结构有效
申请号: | 201220481007.6 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN202838393U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 黄平 | 申请(专利权)人: | 广州市嘉诚国际物流股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 方振昌 |
地址: | 510095 广东省广州市越*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rfid 电子标签 封装 结构 | ||
1.一种RFID电子标签封装结构,其特征在于:包括一RFID芯片(8)、上基板(1)、下基板(9)以及分别设置在上基板(1)和下基板(9)的天线,所述RFID芯片(8)固定设置在上基板(1)和下基板(9)之间,并且所述RFID芯片(8)通过导电引脚(10)进而与天线进行连接。
2.根据权利要求1所述一种RFID电子标签封装结构,其特征在于:所述上基板(1)和下基板(9)之间设有包封胶层(6),所述包封胶层(6)包裹着所述的RFID芯片(8)以及导电引脚(10)和天线之间的连接处。
3.根据权利要求2所述一种RFID电子标签封装结构,其特征在于:所述RFID芯片(8)与上基板(1)之间设有第一固体胶层(3),所述RFID芯片(8)与下基板(9)之间设有第二固体胶层(7)。
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