[实用新型]一种RFID电子标签封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID封装技术，尤其涉及一种RFID电子标签封装结构。

背景技术

RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和RFID电子标签（射频卡）之间进行非接触双向传输数据，进而达到目标信息识别和数据交换的目的。而对于传统RFID电子标签的封装技术，其通常是将RFID芯片直接嵌入在基板上，虽然这样制作方便而且制造成本低，但是经检测发现在RFID系统中，RFID读取器对这种封装结构的RFID电子标签的成功读取率仅仅为60%左右，而且利用传统封装技术对RFID芯片进行封装，其导电性和稳固性都较差。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能提高RFID读取器的成功读取率的RFID电子标签封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种RFID电子标签封装结构，包括一RFID芯片、上基板、下基板以及分别设置在上基板和下基板的天线，所述RFID芯片固定设置在上基板和下基板之间，并且所述RFID芯片通过导电引脚进而与天线进行连接。

进一步，所述上基板和下基板之间设有包封胶层，所述包封胶层包裹着所述的RFID芯片以及导电引脚和天线之间的连接处。

进一步，所述RFID芯片与上基板之间设有第一固体胶层，所述RFID芯片与下基板（9）之间设有第二固体胶层。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型增添了一个设有天线的上基板，因此大大扩大RFID电子标签能接收询问信号的范围，从而使RFID读取器能更易于读取RFID电子标签的信息，大大提高RFID读取器对RFID电子标签的成功读取率，而且本实用新型结构简单以及易于实现。还有，由于采用导电引脚与天线直接连接，因此本实用新型的导电性好而且电阻小。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种RFID电子标签封装结构的示意图。

上基板1；第一天线2；第一固体胶层3；第二天线4；第三天线5；包封胶层6；第二固体胶层7；RFID芯片8；下基板9；导电引脚10；第四天线11。

具体实施方式

由图1所示，一种RFID电子标签封装结构，包括一RFID芯片8、上基板1、下基板9以及分别设置在上基板1和下基板9的天线，所述RFID芯片8固定设置在上基板1和下基板9之间，并且所述RFID芯片8通过导电引脚10进而与天线进行连接。所述的天线包括第一天线2、第二天线4、第三天线5以及第四天线11，所述第一天线2和第二天线4分别设置在上基板1的下表面，所述第三天线5以及第四天线11则分别设置在下基板9的上表面。

进一步作为优选的实施方式，所述上基板1和下基板9之间设有包封胶层6，所述包封胶层6包裹着所述的RFID芯片8以及导电引脚10和天线之间的连接处。由于本实用新型设有包封胶层6，因此能使导电引脚10与天线连接得更稳固以及在揉折的情况下也不会导致RFID芯片8脱落，大大提高整体的稳固性。

进一步作为优选的实施方式，所述RFID芯片8与上基板1之间设有第一固体胶层3，所述RFID芯片8与下基板9之间设有第二固体胶层7，这样能进一步地提高本实用新型的稳固性。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。